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AI芯片公司地平线完成6亿美元b回合融资:缅甸果博注册

作者:东方果博官网 时间:2020-11-27 05:13
本文摘要:从那以后,世界三大半导体企业中有两家(英特尔和Hynix)成为地平线战略股东。早在2018年底的安博会期间,地平线的创始人兼任CEO馀凯博士,地平线在2018年底完成了新的融资,金额为5~10亿美元,投资者还包括英特尔规模非常大的芯片公司和一流的汽车制造商。

芯片

2月27日,AI芯片公司地平线(Horizon,Robotics)公告完成了约6亿美元的b回合融资,投资后评价约30亿美元。本次融资由SK中国、SKHynix和几家中国第一线汽车集团(与旗下基金)领先,2017年下半年获得Intel投资1亿美元的A回合融资后,正式成立仅3年以上的地平线再次获得重量级投资。从那以后,世界三大半导体企业中有两家(英特尔和Hynix)成为地平线战略股东。

早在2018年底的安博会期间,地平线的创始人兼任CEO馀凯博士,地平线在2018年底完成了新的融资,金额为5~10亿美元,投资者还包括英特尔规模非常大的芯片公司和一流的汽车制造商。这次官宣的消息也证实了这一点。成为世界AI芯片领域评价最低的企业,地平线成为世界评价最低的AI芯片创业企业。

融资新闻发布后,地平线创始人兼任CEO馀凯博士说:现在,韧性融合和边缘计算已经成为世界人工智能领域最重要的趋势。地平线幸运地相信创立之初就有这样的倾向,发展到现在。

本次融资引进的最重要的战略伙伴和财务投资者将为地平线进一步发展和商业化带来宝贵的资源和经验,更有信心庆祝世界智能时代的到来。(公共编号:参加此次领导的SK中国在5G网络、自动驾驶、智能城市等领域有很多产业布局,与地平线现有的产业链构成了良好的交流。该资本水平的战略合作可以唤起双方更多的想法,推进各产业结构的秩序和优化。

自动驾驶

作为正式成立仅3年的创业公司,地平线受到了很多资本的关注。据统计,地平线自2015年正式成立以来,已经获得了6次融资,包括百万美元的天使轮融资和之后的千万美元以上的5次融资,其中2017年10月的a轮融资金额超过了数亿美元,这次下降到了6亿美元。融资金额还在上升。

地平线面向AI新时代的升级与再生2017年底,地平线顺利完成了第一代芯片结构的大规模流通片,发表了中国首个人工智能处理器——专注于自动驾驶的旅程系列和专注于智能AIoT边缘计算的旭日。2018年,地平线顺利将其技术先发优势转变为商业化的产品路径,结合其独特的韧性融合了人工智能处理器技术,面向自动驾驶和智能AIoT两个领域,发表了地平线Matrix自动驾驶计算平台和地平线XForce边缘AI计算平台。

馀凯显然面临着面向AI新时代的升级和再生。作为自己已经柔软的软件公司,馀凯在软件和算法的优势基础上,逐渐探索硬件产品的研磨,在芯片产品上多方面布局,为边缘计算,安全,智能城市,自动驾驶,智能交通,智能零售等领域获得技术支持。兼任前百度IDL常务副院长馀凯,创立地平线后也招兵买马。

AI不是小册子,尤其是AI芯片,技术门槛更好,一般玩家明显拒绝进入。这三年,地平线在人才、管理、产品开发、技术投入方面做了很多工作。例如,地平线建立了非常强大的芯片开发设备队伍。最高芯片结构师周峰在业界享有很好的声誉,至今华为负责ASIC芯片结构设计(世界上最强的芯片产品之一)。

地平线

另外,前三星半导体中国研究开发中心社长三星中国副社长吴征博士也加入了地平线。他曾在三星半导体、矽马特、飞思卡尔、摩托罗拉等多家跨国公司兼任中国地区干部。在这种各样的小费方面,地平线有很多优秀的人才。

在资本寒冬的蔓延下,地平线公布了这个b回合的融资。这无疑会给中国人工智能和自动驾驶行业带来强烈的心针。

本轮融资信息发布后,其投资者结构也使外部在半导体、汽车等领域的合作生态和应用在场景中产生了许多天马行空。原始文章允许禁止发布。下一篇文章发表了注意事项。


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